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航空插头焊接工艺注意事项

发布时间: 2018-11-08 浏览次数:  

大家都知道,直接影响航空插头工艺性能和使用性能的重要因素就是设计工艺水平和制造航空插头的原材料的成分、内部组织、晶体结构等等因素,还有就是焊接工艺,因此在选用原材料时,要满足重量轻、耐环境、长期存放后的使用可靠性高以及良好的工艺成型性能等要求,也要在焊接时遵守以下工艺流程。

焊接条件有显著的区别,这取决于航空插头的类型和焊接过程的步骤。适用于波峰焊接、安装在PCB板上的航空插头是典型的穿孔安装型。穿孔的焊针必须准确定位,尺寸合适,均衡放置,并具备良好的可焊性,这样有利于插入和焊接。在整个装配过程中,必须经得起预热区的高温以及通过波峰焊接传导至端子本体的温度。焊剂不得影响端子,必须易于清除,不能有任何残留物。整个装配过程必须可以用水清洗。预热温度常常达到100°C或更高,波峰温度达到280°C也并不少见。突如其来的高温常常使端子熔化、扭曲、起泡和变形。装配时间一般分为,几分钟暴露在焊剂中的时间,几分钟的预热期,几秒钟的波峰期,以及几分钟的清洗和干燥期。

焊接条件有显著的区别,这取决于航空插头的类型和焊接过程的步骤。适用于波峰焊接、安装在PCB板上的航空插头是典型的穿孔安装型。穿孔的焊针必须准确定位,尺寸合适,均衡放置,并具备良好的可焊性,这样有利于插入和焊接。在航空插头整个装配过程中,必须经得起预热区的高温以及通过波峰焊接传导至端子本体的温度。焊剂不得影响端子,必须易于清除,不能有任何残留物。整个装配过程必须可以用水清洗。预热温度常常达到100°C或更高,波峰温度达到280°C也并不少见。突如其来的高温常常使端子熔化、扭曲、起泡和变形。装配时间一般分为,几分钟暴露在焊剂中的时间,几分钟的预热期,几秒钟的波峰期,以及几分钟的清洗和干燥期。

装配时间一般分为几分钟的预热期,几秒钟的峰值,以及几分钟的清洗和干燥期。当然,选择恰当的金属材料、树脂可以提高焊接的可靠性。航空插头排、电子模块和陶瓷端子常常都是人工装配,可靠性主要取决于操作过程中的人为因素,如:螺丝起子力度、紧线时的扭矩大小及安装在板子上的螺丝紧固程度。扭矩过大或者不可控的螺丝紧固力度都会严重影响连接性能,有时候表现方式明显,有时候在现场布线时不容易被察觉,当过一段时间,使用数周或数月后方才显现。

选择恰当的金属材料、树脂可以提高焊接的可靠性。适用于回流焊、安装在PCB板航空插头一般为表面贴装或通孔安装。表面安装的焊针必须正确定位、尺寸合适、与PCB板完全共面或者可以微浮以适应PCB板上的所有锡盘,保证焊接有充分的强度、过程质量和电路的可靠性.穿孔的焊针必须准确定位,尺寸合适,均衡放置,并具备良好的可焊性,这样有利于插入和焊接。在整个装配过程中必须经得起热处理产生的高温冲击,在焊接中主要采用红外预热和对流预热使热量传导至焊针和锡盘界面以熔化焊锡膏。接下来不必强制要求清洗,但人们一般期望清洗。预热区的温度一般设定为峰值230°C,几分钟后温度更高。同波峰焊接一样,突如其来的高温常常使端子熔化、扭曲、起泡和变形。

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